目前传感器密封焊接采用的方法有 ：电阻焊 、氩弧焊 、电了束焊 、等离子焊等 。

       1 、电阻焊 ：它用来焊接薄金属件 ，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面 ，即通过工件电阻发热来实施焊接 。工件易变形 ，电阻焊通过接头两边焊合 ，而激光焊只从单边进行 ，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属 ，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件 ，再者 ，光束还可进入常规焊难以焊及的区域 ，焊接速度快 。

       2 、氩弧焊 ：使用非消耗电极与保护气体 ，常用来焊接薄工件 ，但焊接速度较慢 ，且热输入比激光焊大很多 ，易产生变形 。

       3 、等离子弧焊 ：与氩弧类似 ，但其焊炬会产生压缩电弧 ，以提高弧温和能量密度 ，它比氩弧焊速度快 、熔深大 ，但逊于激光焊 。

       4 、电子束焊 ：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件 ，在工件表面很小密积内产生巨大的热 ，形成“小孔”效应 ，从而实施深熔焊接 。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射 ，设备复杂 ，焊件尺寸和形状受到真空室的限制 ，对韩件装配质量要求严格 ，非真空电子束焊也可实施 ，但由于电子散射而聚焦不好影响效果 。电子束焊还有磁偏移和X射线问题 ，由于电子带电 ，会受磁场偏转影响 ，故要求电子束焊工件焊前去磁处理 。X射线在高压下特别强 ，需对操作人员实施保护 。激光焊则不需真空室和对工件焊前进行去磁处理 ，它可在大气中进行 ，也没有防X射线问题 ，所以可在生产线内联机操作 ，也可焊接磁性材料 。

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